“你个死妮子,就知道打击我!”
九点整。
会议开始。
林兰瑛女士先致词,对调派来的研究员们表示欢迎,同时阐明今天大会的主要事项。
在此之前,她和李建昆,以及主席台上的核心技术骨干们,已开会讨论多次。
最终确定下来一个战略性计划:
将半导体材料的研发,划分为八个大项目部。
分别为:
晶圆项目部。
CMP抛光项目部。
光掩膜版项目部。
光刻胶项目部。
湿电子化学项目部。
电子气体项目部。
溅射靶材项目部。
封装项目部。
这八个大项目,涵盖了芯片制造需要用到的所有核心材料。
每一个项目部,都将是一个巨无霸。
可以这么说,但凡一个大项目搞出水准线以上的成果,完全能打造出一家国际级公司。
比如说,电子气体。
电子气体广泛应用于芯片制造过程中的、离子注入、刻蚀、气相沉积,掺杂等诸多环节,是必不可少的核心材料。
芯片的性能优劣,与电子气体的质量好坏息息相关,因而,电子气体也被称为芯片制造的“血液”。
而芯片制造需要用到的电子气体,多达上百种。
随着技术的不断推进、芯片性能的提升,往后还会更多。
如此也不难看出。
科研任务的繁重。
好在,李建昆现在也算兵强马壮,背后还有整个国家的人才储备可供使用。
“……我知道,这样的划分不够细致,每个项目部将承受巨大的压力和任务。
宣布完计划后,李建昆扫视着台下,很严肃认真地说:
“但是请大家理解,目前全世界,还没有哪家企业,有能力生产出芯片制造的所有核心材料。
“涉及的东西,太庞大。
“不过呢,我们不能将这件事当做一家公司的行为。
“调派过来的同志们,都清楚你们的任务。
“先这样分吧,往后再慢慢调整,各方面也会不断扩容。
“大家要明白一点:现在全国,只有我们在干这件事。”
李建昆留意到台下多半人面露难色,思忖着有必要打管子鸡血。
于是话锋一转,饱含情感说:
“同志们,未来,是一个信息化时代。
“作为信息化时代大脑的‘芯片’,必将成为一个十分关键的‘武器’。